Aýlanan mis folga (RA mis folga) bilen elektrolitik mis folga (ED mis folga) arasyndaky tapawut

Mis folgazynjyr tagtasynyň önümçiliginde zerur material, sebäbi baglanyşyk, geçirijilik, ýylylygyň ýaýramagy we elektromagnit gorag ýaly köp funksiýa bar. Munuň ähmiýeti özüni görkezýär. Bu gün size düşündirerintogalanan mis folga(RA) bilen arasyndaky tapawutelektrolitik mis folga(ED) we PCB mis folga klassifikasiýasy.

 

PCB mis folgaelektron tagtalaryny elektron tagtalaryna birikdirmek üçin ulanylýan geçiriji materialdyr. Önümçilik prosesine we öndürijiligine görä PCB mis folga iki kategoriýa bölünip bilner: togalanan mis folga (RA) we elektrolitik mis folga (ED).

Aýlanan mis folga, yzygiderli togalanmak we gysyş arkaly arassa mis boşluklardan ýasalýar. Smoothumşak üstü, pes gödekligi we gowy elektrik geçirijiligi bar we ýokary ýygylykly signal geçirmek üçin amatly. Şeýle-de bolsa, togalanan mis folganyň bahasy has ýokary we galyňlygy çäklidir, adatça 9-105 mkm.

 

Elektrolitik mis folga, mis plastinkada elektrolitiki çöketligi gaýtadan işlemek arkaly alynýar. Bir tarapy tekiz we bir tarapy gödek. Gödek tarapy substrat bilen baglanyşdyrylýar, tekiz tarapy bolsa elektroplatirlemek ýa-da efirlemek üçin ulanylýar. Elektrolitik mis folganyň artykmaçlyklary, arzan bahasy we galyňlygynyň giň diapazony, adatça 5-400 mkm. Şeýle-de bolsa, onuň üstki çişligi ýokary we elektrik geçirijiligi pes, bu ýokary ýygylykly signal geçirişine ýaramsyz bolýar.

PCB mis folga klassifikasiýasy

 

Mundan başga-da, elektrolitik mis folganyň gödekligine görä, ony aşakdaky görnüşlere bölmek mümkin:

 

HTE.

 

RTF. Gödeklik, adatça, 2-4 µm aralygynda bolýar.

 

ULP. Gödeklik, adatça 1-2 µm aralygynda bolýar.

 

HVLP(Velokary tizlikli pes profil): speedokary tizlikli pes profilli mis folga. ULP esasynda elektroliz tizligini ýokarlandyrmak arkaly öndürilýär. Surfaceeriň aşaky çişligi we has ýokary öndürijiligi bar. Gödeklik, adatça, 0,5-1 m. .