PCB-lerde ulanylýan esasy geçiriji materialmis folgasignallary we toklary geçirmek üçin ulanylýar. Şol bir wagtyň özünde, PCB-lerdäki mis folga, elektrik geçirijisiniň päsgelçiligini gözegçilikde saklamak üçin ýa-da elektromagnit päsgelçiligi (EMI) basmak üçin galkan hökmünde ulanylyp bilner. Şol bir wagtyň özünde, PCB önümçilik prosesinde gabygyň güýji, eriş öndürijiligi we mis folganyň beýleki aýratynlyklary hem PCB önümçiliginiň hiline we ygtybarlylygyna täsir eder. PCB Layout inersenerleri, PCB önümçilik işiniň üstünlikli alnyp barylmagyny üpjün etmek üçin bu aýratynlyklara düşünmeli.
Çap edilen zynjyr tagtalary üçin mis folga elektrolitik mis folga (elektrodepozitlenen ED mis folga) we kalendarlanan mis folga (örtülen RA mis folga) iki görnüşi, birinjisi önümçiligiň elektroplatasiýa usuly bilen, ikinjisi önümçiligiň togalanma usuly arkaly. Gaty PCB-lerde esasan elektrolitik mis folga ulanylýar, togalanan mis mis folga esasan çeýe zynjyr tagtalary üçin ulanylýar.
Çap edilen zynjyr tagtalaryndaky programmalar üçin elektrolitiki we kalendarly mis folga arasynda düýpli tapawut bar. Elektrolitik mis folga iki ýüzünde dürli aýratynlyklara eýe, ýagny folgaň iki ýüzüniň gödekligi birmeňzeş däl. Zynjyr ýygylyklarynyň we nyrhlarynyň ýokarlanmagy bilen, mis folgalaryň aýratynlyklary millimetr tolkunyň (mm tolkun) ýygylygynyň we ýokary tizlikli sanly (HSD) zynjyrlarynyň işleýşine täsir edip biler. Mis folga üstündäki çişlik PCB goýmagyň ýitmegine, fazanyň birmeňzeşligine we köpelmeginiň gijikmegine täsir edip biler. Mis folga üstündäki çişlik, bir PCB-den beýlekisine öndürijiligiň üýtgemegine, şeýle hem elektrik öndürijiliginiň bir PCB-den beýlekisine üýtgemegine sebäp bolup biler. Performanceokary öndürijilikli, ýokary tizlikli zynjyrlarda mis folgalaryň roluna düşünmek dizaýn prosesini modelden hakyky zynjyra optimizirlemäge we has takyklaşdyrmaga kömek edip biler.
Mis folganyň üstki çişligi PCB öndürmek üçin möhümdir
Has gödek ýerüsti profil, mis folganyň rezin ulgamyna ýapyşmagyny güýçlendirýär. Şeýle-de bolsa, has gödek profil tagtanyň öndürijiligine we çyzygyň takyklygyna täsir edip biljek has uzyn wagt talap edip biler. Dykma wagtynyň köpelmegi, geçirijiniň gapdal çişmegini we geçirijiniň has agyr tarapyny aňladýar. Bu inçe çyzyk ýasamagy we impedans gözegçiligini has kynlaşdyrýar. Mundan başga-da, zynjyryň işleýiş ýygylygynyň artmagy bilen mis folga gödekliginiň signalyň ýapylmagyna täsiri aýdyň bolýar. Has ýokary ýygylyklarda geçirijiniň üstünden has köp elektrik signallary iberilýär we has gödek ýer signalyň has uzak aralyga gitmegine sebäp bolýar, netijede has uly ýitgi ýa-da ýitgi bolýar. Şonuň üçin ýokary öndürijilikli substratlar ýokary öndürijilikli rezin ulgamlaryna gabat gelmek üçin ýeterlik ýelmeýän pes gödek mis folga talap edýär.
Häzirki wagtda PCB-lerdäki programmalaryň köpüsinde mis galyňlygy 1 / 2oz (takmynan 18μm), 1oz (takmynan 35μm) we 2oz (takmynan 70μm) bar bolsa-da, ykjam enjamlar PCB mis galyňlygynyň inçe bolmagyna sebäp bolýan faktorlardan biridir. 1μm, beýleki tarapdan 100μm ýa-da ondanam köp mis galyňlygy täze programmalar (mysal üçin awtoulag elektronikasy, LED yşyklandyryş we ş.m.) sebäpli ýene-de möhüm bolar. .
5G millimetr tolkunlaryň we ýokary tizlikli seriýa baglanyşyklarynyň ösmegi bilen pes gödeklikli mis folgalara bolan isleg aýdyň artýar.
Iş wagty: Aprel-10-2024